Kiçijik piksel Pitch LED displeýiniň geljekki tendensiýasy

Soňky üç ýylda kiçi pikselli LED uly ekranlar bilen üpjün etmek we satmak ýyllyk birleşme ösüşini 80% -den gowrak saklady.Ösüşiň bu derejesi häzirki döwrüň uly ekranly pudagynda iň ýokary tehnologiýalaryň hataryna girmän, eýsem uly ekranly senagatyň ýokary ösüş depgininde-de bar.Bazaryň çalt ösmegi kiçi pikselli “LED” tehnologiýasynyň uly diriligini görkezýär.

öňdebaryjy tehnologiýa-dip-smd-cob

COB: “Ikinji nesil” önümleriniň köpelmegi

COB encapsulation tehnologiýasyny ulanyp kiçi piksel çukurly LED ekranlara “ikinji nesil” kiçi piksel çukurly LED displeý diýilýär.Geçen ýyldan bäri bu görnüşli önüm ýokary tizlikli bazaryň ösüş tendensiýasyny görkezdi we ýokary derejeli buýruk we iberiş merkezlerine gönükdirilen käbir markalar üçin “iň gowy saýlama” ýol kartasyna öwrüldi.

SMD, COB MicroLED, Uly göwrümli LED ekranlar üçin geljekki tendensiýalar

COB iňlis ChipsonBoard-yň gysgaltmasy.Iň irki tehnologiýa 1960-njy ýyllarda döräpdir.Ultra inçe elektron bölekleriniň paket gurluşyny ýönekeýleşdirmegi we soňky önümiň durnuklylygyny ýokarlandyrmagy maksat edinýän “elektrik dizaýny”.Plyönekeý söz bilen aýdylanda, COB paketiniň gurluşy, asyl, ýalaňaç çip ýa-da elektron komponentiniň gönüden-göni zynjyr tagtasynda lehimlenmegi we ýörite rezin bilen örtülmegidir.

“LED” programmalarynda, “COB” bukjasy esasan ýokary güýçli yşyklandyryş ulgamlarynda we kiçi pikselli “LED” displeýinde ulanylýar.Öňküsi, COB tehnologiýasy tarapyndan getirilen sowadyş artykmaçlyklaryny göz öňünde tutýar, ikinjisi önümi sowatmakda COB-iň durnuklylyk artykmaçlyklaryndan doly peýdalanmak bilen çäklenmän, eýsem “öndürijilik effektleriniň” bir toparynda özboluşlylygy gazanýar.

Kiçijik pikselli LED ekranlarda COB encapsulýasiýasynyň peýdalary şulary öz içine alýar: 1. Has gowy sowadyş platformasyny üpjün ediň.COB bukjasy PCB tagtasy bilen göni aragatnaşykda bölejik kristaly bolany üçin, ýylylyk geçirijiligini we ýylylygyň ýaýramagyny gazanmak üçin “substrat meýdanyndan” doly peýdalanyp biler.Heatylylygyň ýaýramagy derejesi kiçi pikselli LED ekranlaryň durnuklylygyny, nokadyň kemçilik derejesini we hyzmat möhletini kesgitleýän esasy faktor.Heatylylygyň has gowy ýaýramagy, tebigy taýdan has gowy durnuklylygy aňladýar.

2. COB bukjasy hakykatdanam möhürlenen gurluşdyr.PCB zynjyr tagtasy, kristal bölejikler, lehim aýaklary we gurşunlar we ş.m. doly möhürlenendir.Möhürli gurluşyň peýdalary görnüp dur - mysal üçin çyglylyk, çişmek, hapalanmak we enjamy ýerüsti arassalamak.

3. COB bukjasy has üýtgeşik “displeý optikasy” aýratynlyklary bilen dizaýn edilip bilner.Mysal üçin, paket gurluşy, amorf meýdanyň emele gelmegi, gara ýagtylygy siňdiriji material bilen örtülip bilner.Munuň tersine, COB paket önümini hasam gowy edýär.Başga bir mysal üçin, COB bukjasy piksel bölejikleriniň tebigylaşmagyny amala aşyrmak we adaty kiçi pikselli LED ekranlaryň ýiti bölejikleriniň ululyklarynyň we ajaýyp ýagtylygyny gowulandyrmak üçin kristalyň üstündäki optiki dizaýnda täze düzedişler girizip biler.

4. COB encapsulation kristal lehimleme SMT şöhlelendiriji lehimleme prosesini ulanmaýar.Muňa derek ýylylyk basyşyny kebşirlemek, ultrases kebşirlemek we altyn sim bilen baglanyşyk ýaly “pes temperaturaly lehimleme prosesi” ulanylyp bilner.Bu näzik ýarym geçiriji LED kristal bölejiklerini ýokary temperatura 240 gradusdan ýokary bolmazlyga öwürýär.Temperatureokary temperatura prosesi ownuk boşlukly LED öli tegmilleriň we öli çyralaryň, esasanam ölen çyralaryň esasy nokady.Haçan-da dakmak prosesi öli çyralary görkezip, abatlamaly bolanda, “ikinji derejeli ýokary temperatura şöhlelenmesi” hem ýüze çykar.COB prosesi muny doly ýok edýär.Şeýle hem, COB prosesiniň ýaramaz ýer derejesiniň ýerüsti önümleriň diňe ondan biri bolmagy üçin açardyr.

COB-Led-ekran

Elbetde, COB prosesi hem “gowşaklygy” bar.Birinjisi çykdajy meselesi.COB prosesi ýerüsti gurnama prosesinden has gymmat.Sebäbi COB prosesi aslynda encapsulation tapgyry we ýerüsti gurnama terminaly birleşdirmekdir.Surfaceerüsti gurnama prosesi amala aşyrylmazdan ozal, LED kristal bölejikleri eýýäm encapsulýasiýa prosesini başdan geçirdi.Bu tapawut, COB-iň has ýokary maýa goýum çäklerine, çykdajy çäklerine we LED ekrany iş nukdaýnazaryndan tehniki çäklere eýe bolmagyna sebäp boldy.Şeýle-de bolsa, ýerüsti gurnama prosesiniň “lampa bukjasy we terminal integrasiýasy” COB prosesi bilen deňeşdirilse, çykdajylaryň üýtgemegi ýeterlik derejede kabul ederliklidir we prosesiň durnuklylygy we amaly masştabyň ösüşi bilen çykdajylaryň peselmegi tendensiýasy bar.

Ikinjiden, COB encapsulation önümleriniň wizual yzygiderliligi giç tehniki düzedişleri talap edýär.Gaplaýjy ýelimiň çal reňkini we ýagtylyk çykýan kristalyň ýagtylyk derejesiniň yzygiderliligini goşmak bilen, ähli önümçilik zynjyrynyň hiline gözegçilik we soňraky düzediş derejesini barlaýar.Şeýle-de bolsa, bu kemçilik “ýumşak tejribe” meselesidir.Birnäçe tehnologiki ösüşiň üsti bilen bu pudakdaky kompaniýalaryň köpüsi iri önümçiligiň wizual yzygiderliligini saklamak üçin esasy tehnologiýalary özleşdirdiler.

Üçünjiden, uly piksel aralygy bolan önümlere COB encapsulation önümiň “önümçilik çylşyrymlylygyny” ep-esli ýokarlandyrýar.Başgaça aýdylanda, COB tehnologiýasy has gowy däl, P1.8 aralygy bolan önümlere degişli däl.Sebäbi has uzak aralykda, COB has möhüm çykdajylary ýokarlandyrar.- Bu edil ýerüsti gurnama prosesi LED displeýini doly çalşyp bilmeýän ýaly, sebäbi p5 ýa-da has köp önümde ýerüsti gurnama prosesiniň çylşyrymlylygy çykdajylaryň ýokarlanmagyna sebäp bolýar.Geljekdäki COB prosesi esasan P1.2 we aşaky çukur önümlerinde hem ulanylar.

COB encapsulýasiýasynyň kiçi pikselli LED displeýiniň ýokardaky artykmaçlyklary we kemçilikleri sebäpli: 1.COB kiçi pikselli LED displeýi üçin iň irki ugur saýlamasy däl.Kiçijik piksel çukurly LED uly göwrümli önümden kem-kemden öňe gidýändigi sebäpli, ýerüsti gurnama prosesiniň kämillik tehnologiýasyna we önümçilik kuwwatyna hökmany suratda miras galar.Şeýle hem, häzirki wagtda ýerüsti oturdylan kiçi pikselli yşyklandyryjy yşyklandyryjylar kiçi pikselli LED ekranlar üçin bazaryň köp bölegini eýeleýär.

2. COB kiçi pikselli LED displeýi üçin has kiçi çukurlara we has ýokary derejeli içerki programmalara geçmek üçin “gutulgysyz tendensiýa”.Sebäbi has ýokary piksel dykyzlygynda, ýerüsti gurnama prosesiniň ýagtylyk tizligi “taýýar önüm kemçiligi meselesine” öwrülýär.COB tehnologiýasy kiçi pikselli LED displeýiň öli çyra hadysasyny ep-esli gowulaşdyryp biler.Şol bir wagtyň özünde, ýokary derejeli buýruk we iberiş merkezi bazarynda, displeý effektiniň özeni “ýagtylyk” däl-de, agdyklyk edýän “amatlylyk we ygtybarlylyk”.Bu, COB tehnologiýasynyň artykmaçlygydyr.

Şol sebäpden, 2016-njy ýyldan başlap, “kiçi göwrümli” we “ýokary derejeli bazaryň” utgaşmasy hökmünde COB encapsulýasiýasynyň kiçi pikselli LED displeýiniň çalt ösüşi.Bu kanunyň bazar ýerine ýetirijiligi, buýruk we iberiş merkezleriniň bazary bilen meşgullanmaýan LED ekran kompaniýalarynyň COB tehnologiýasyna kän bir gyzyklanmaýandyklary;Esasan buýruk we iberiş merkezleriniň bazaryna ünsi jemleýän LED ekran kompaniýalary, esasanam COB tehnologiýasynyň ösüşi bilen gyzyklanýar.

Tehnologiýa tükeniksiz, uly ekranly MicroLED hem ýolda

LED displeý önümleriniň tehniki üýtgemegi üç tapgyry başdan geçirdi: hatar, ýerüsti gurnama, COB we iki öwrülişik.Çyzykdan, ýerüsti gurnamakdan başlap, COB-a çenli kiçi meýdança we has ýokary ölçeg diýmekdir.Bu ewolýusiýa prosesi, LED displeýiň ösüşi we has ýokary derejeli amaly bazarlaryny ösdürdi.Şeýle tehnologiki ewolýusiýa geljekde dowam edermi?Jogap hawa.

Çyzgydan üýtgeýän ýerlere LED ekrany, esasan integrirlenen proses we lampa monjuk paketiniň aýratynlyklary üýtgeýär.Bu üýtgeşmäniň peýdalary esasan has ýokary ýerüsti integrasiýa mümkinçilikleridir.Kiçijik piksel meýdança fazasyndaky LED ekrany, ýerüsti gurnama prosesinden başlap, COB prosesi üýtgeýär, integrasiýa prosesine we paket spesifikasiýalarynyň üýtgemegine goşmaça, COB integrasiýasy we encapsulation integrasiýa prosesi, ähli pudak zynjyryny gaýtadan bölmek prosesi.Şol bir wagtyň özünde, COB prosesi diňe bir kiçi meýdança gözegçilik ukybyny getirmän, eýsem has gowy görüş rahatlygy we ygtybarlylyk tejribesini hem getirýär.

Häzirki wagtda “MicroLED” tehnologiýasy öňdebaryjy LED uly ekranly gözlegleriň ýene bir merkezine öwrüldi.Öňki nesil COB prosesi kiçi pikselli yşyklandyryjy yşyklandyryjylar bilen deňeşdirilende, MicroLED düşünjesi integrasiýa ýa-da encapsulation tehnologiýasynyň üýtgemegi däl-de, lampa monjuk kristallarynyň “miniatýurizasiýasyny” nygtaýar.

Ultra ýokary piksel dykyzlygy kiçi piksel çukurly LED ekran önümlerinde iki sany üýtgeşik tehniki talap bar: Birinjiden, ýokary piksel dykyzlygy, çyranyň ululygyny talap edýär.COB tehnologiýasy kristal bölejikleri gönüden-göni gurşap alýar.Surfaceerüsti gurnama tehnologiýasy bilen deňeşdirilende, eýýäm örtülen lampa monjuk önümleri lehimlenýär.Elbetde, geometrik ölçegleriň artykmaçlygy bar.Bu, COB-iň kiçi göwrümli LED ekran önümleri üçin has amatly bolmagynyň sebäplerinden biridir.Ikinjiden, pikseliň has ýokary dykyzlygy her pikseliň zerur ýagtylyk derejesiniň peselendigini aňladýar.Ultra kiçi piksel çukurly LED ekranlar, köplenç içerde we ýakyn aralyklarda ulanylýar, açyk ekranlardaky müňlerçe lýumenlerden müňe, hatda ýüzlerçe lýuma çenli azalýan ýagtylyk üçin öz talaplary bar.Mundan başga-da, bir meýdana piksel sanynyň köpelmegi, bir kristalyň ýagty ýagtylygyna ymtylmak pese gaçar.

MicroLED-iň mikro-kristal gurluşyny, has kiçi geometriýany kanagatlandyrmak üçin ulanmak (adaty programmalarda, MicroLED kristal ululygy häzirki esasy piksel kiçijik LED lampa diapazonynyň on müňden birine çenli bolup biler), aşaky aýratynlyklara laýyk gelýär has ýokary piksel dykyzlygy talaplary bilen ýagtylyk kristal bölejikleri.Şol bir wagtyň özünde, LED displeýiň bahasy esasan iki bölekden durýar: proses we substrat.Has kiçi mikrokristally LED displeý, substratyň az sarp edilmegini aňladýar.Ora-da kiçi pikselli meýdança ekranly piksel gurluşy bir wagtyň özünde uly we kiçi göwrümli LED kristallary bilen bir wagtda kanagatlandyrylyp bilner, soňkusyny kabul etmek bolsa arzan bahany aňladýar.

Gysgaça aýtsak, “MicroLEDs” -iň kiçi pikselli “LED” uly ekranlar üçin gönüden-göni peýdalary pes material çykdajylaryny, pes ýagtylygy, ýokary çal reňkli öndürijiligi we kiçi geometriýany öz içine alýar.

Şol bir wagtyň özünde, MicroLED-leriň kiçi pikselli LED ekranlary üçin käbir goşmaça artykmaçlyklary bar: 1. Kiçijik kristal däneleri kristal materiallaryň şöhlelendiriji meýdanynyň ep-esli azalandygyny aňladýar.Şeýle kiçijik piksel çukurly LED ekrany, LED ekranyň gara we gara çal reňk effektlerini güýçlendirmek üçin has uly ýerdäki ýagtylygy siňdiriji materiallary we usullary ulanyp biler.2. Kiçijik kristal bölejikleri LED ekrany üçin has köp ýer goýýar.Bu gurluş giňişlikleri beýleki datçik komponentleri, optiki gurluşlar, ýylylygyň ýaýramagy we şuňa meňzeşler bilen tertiplenip bilner.3. MicroLED tehnologiýasynyň kiçi pikselli LED displeýi, umuman alanyňda, COB encapsulation prosesine miras galyp, COB tehnologiýa önümleriniň ähli artykmaçlyklaryna eýe.

Elbetde, kämil tehnologiýa ýok.MicroLED hem muňa degişli däldir.Adaty kiçi piksel meýdança LED displeýi we umumy COB-encapsulation LED displeýi bilen deňeşdirilende, MicroLED-iň esasy kemçiligi “has jikme-jik encapsulation prosesi”.Senagat muny “ummasyz geçiriş tehnologiýasy” diýip atlandyrýar.Wafagny, wafli boýunça millionlarça LED kristallary we bölünenden soň ýekeje kristal işlemegi ýönekeý mehaniki usul bilen tamamlap bolmaýar, ýöne ýöriteleşdirilen enjamlary we amallary talap edýär.

Ikinjisi, häzirki MicroLED pudagynda-da “päsgelçilik däl”.Şeýle-de bolsa, VR ýa-da jübi telefonynyň ekranlarynda ulanylýan ultra inçe, aşa ýokary dykyzlykly MicroLED displeýlerinden tapawutlylykda, MicroLED-ler ilki bilen “piksel dykyzlygy” çäksiz uly göwrümli LED displeýler üçin ulanylýar.Mysal üçin, P1.2 ýa-da P0.5 derejesindäki piksel meýdany “ägirt uly geçiriş” tehnologiýasy üçin “ýetmek” has aňsat maksatly önümdir.

Uly mukdarda geçiriş tehnologiýasy meselesine jogap edip, Taýwanyň kärhana topary ylalaşyk çözgüdi döretdi, ýagny 2,5 nesil kiçi pikselli LED ekranlar: MiniLED.MiniLED kristal bölejikleri adaty MicroLED-den has uly, ýöne şonda-da adaty kiçi pikselli LED ekran kristallarynyň diňe ondan biri ýa-da onlarça.Tehnologiýa bilen azaldylan “MiNILED” önümi bilen, “Innotec” 1-2 ýyldan “prosess kämillik” we köpçülikleýin önümçilige ýetip biljekdigine ynanýar.

Umuman alanyňda, MicroLED tehnologiýasy kiçi pikselli LED we uly ekranly bazarda ulanylýar, bu görkeziş öndürijiliginiň, kontrastyň, reňk ölçegleriniň we bar bolan önümlerden has ýokary energiýa tygşytlaýyş derejeleriniň “ajaýyp eseri” döredip biler.Şeýle-de bolsa, ýerüsti monta fromdan COB-a çenli MicroLED-e çenli kiçi piksel çukurly LED senagaty nesilden-nesle täzelener we proses tehnologiýasynda üznüksiz täzelenmegi talap eder.

Hünärment ätiýaçlygy kiçi pikselli LED senagat öndürijileriniň “Ahyrky synag” synagyny geçirýär

Çyzykdan, ýerüsti COB-den LED ekran önümleri, integrasiýa derejesinde yzygiderli gowulaşmagy, MicroLED uly ekranly önümleriň geljegi, “äpet geçiriş” tehnologiýasy hasam kyn.

Içerki amal el bilen tamamlanyp boljak özboluşly tehnologiýa bolsa, ýerüsti gurnama prosesi mehaniki taýdan öndürilmeli we COB tehnologiýasy arassa gurşawda, doly awtomatlaşdyrylan we tamamlanmalydyr. san taýdan dolandyrylýan ulgam.Geljekki MicroLED prosesi diňe bir COB-iň ähli aýratynlyklaryna eýe bolman, eýsem köp sanly “minimal” elektron enjamlaryny geçirmek amallaryny hem düzýär.Kynçylyk ýarymgeçiriji pudagynyň has çylşyrymly tejribesini öz içine alýan hasam kämilleşdirildi.

Häzirki wagtda “MicroLED” -iň görkezýän köp sanly tehnologiýa, “Apple”, “Sony”, “AUO” we “Samsung” ýaly halkara ägirtleriň ünsüni we gözlegini we ösüşini görkezýär.“Apple” -iň geýip bolýan displeý önümleriniň nusgasy bar we “Sony” uly ekranlary bölýän P1.2 meýdança köpçülikleýin önümçiligini gazandy.Taýwan kompaniýasynyň maksady, köp mukdarda geçiriş tehnologiýasynyň kämillik derejesini ýokarlandyrmak we OLED displeý önümleriniň bäsdeşi bolmak.

LED ekranlaryň bu nesil öňe gidişliginde, prosess kynçylygynyň kem-kemden artmagy tendensiýasynyň artykmaçlyklary bar: mysal üçin, senagat çägini ýokarlandyrmak, bahasyz bäsdeşleriň öňüni almak, pudagyň konsentrasiýasyny ýokarlandyrmak we pudagyň esasy kompaniýalaryny “bäsdeşlik” etmek.Üstünlikleri “has gowy önümleri ep-esli güýçlendirýär we döredýär.Şeýle-de bolsa, senagaty kämilleşdirmegiň bu görnüşiniň hem kemçilikleri bar.Technologyagny, döwrebaplaşdyrmagyň täze nesilleriniň bosagasy, maliýeleşdirmegiň bosagasy, gözleg we ösüş mümkinçilikleri has ýokary, meşhurlyk zerurlyklaryny emele getirmegiň aýlawy has uzyn we maýa goýum töwekgelçiligi hem ep-esli ýokarlanýar.Soňky üýtgeşmeler, ýerli innowasiýa kompaniýalarynyň ösüşine däl-de, halkara ägirtleriniň monopoliýasyna has amatly bolar.

Iň soňky kiçi piksel çukurly LED önümi nähili görünse-de, täze tehnologiki ösüşler hemişe garaşmaga mynasypdyr.“LED” senagatynyň tehnologiýa hazynalarynda ulanylyp bilinjek köp tehnologiýa bar: diňe bir COB däl, flip-çip tehnologiýasy;diňe MicroLED-ler QLED kristallary ýa-da beýleki materiallar bolup bilmez.

Gysgaça aýdylanda, kiçi pikselli “LED” uly ekran pudagy tehnologiýany täzelemegi we ösdürmegi dowam etdirýän pudakdyr.

SMD COB


Iş wagty: Iýun-08-2021